パワー半導体向けシンタリング装置を開発 ~特殊ゲルを用いた立体的なプレスでSiCパワー半導体を均一に一括接合~ | 日機装株式会社のプレスリリース
            

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掲載元:https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000056.000017014.html


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